268条PCB Layout设计规范!最值得收藏!




按部位分类技术规范内容
1PCB布线与布局PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离、大小电压隔离,高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离,分界标准为相差一个数量级。隔离方法包括:空间远离、地线隔开。
2PCB布线与布局晶振要尽量靠近IC,且布线要较粗
3PCB布线与布局晶振外壳接地
4PCB布线与布局时钟布线经连接器输出时,连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针
5PCB布线与布局让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路,在可能的情况下,应尽量加宽这两部分电路的电源与地线或采用分开的电源层与接地层,以便减小电源与地线回路的阻抗,减小任何可能在电源与地线回路中的干扰电压
6PCB布线与布局单独工作的PCB的模拟地和数字地可在系统接地点附近单点汇接,如电源电压一致,模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接,如电源电压不一致,在两电源较近处并一1~2nf的电容,给两电源间的信号返回电流提供通路
7PCB布线与布局如果PCB是插在母板上的,则母板的模拟和数字电路的电源和地也要分开,模拟地和数字地在母板的接地处接地,电源在系统接地点附近单点汇接,如电源电压一致,模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接,如电源电压不一致,在两电源较近处并一1~2nf的电容,给两电源间的信号返回电流提供通路
8PCB布线与布局当高速、中速和低速数字电路混用时,在印制板上要给它们分配不同的布局区域
9PCB布线与布局对低电平模拟电路和数字逻辑电路要尽可能地分离
10PCB布线与布局多层印制板设计时电源平面应靠近接地平面,并且安排在接地平面之下。
11PCB布线与布局多层印制板设计时布线层应安排与整块金属平面相邻
12PCB布线与布局多层印制板设计时把数字电路和模拟电路分开,有条件时将数字电路和模拟电路安排在不同层内。如果一定要安排在同层,可采用开沟、加接地线条、分隔等方法补救。模拟的和数字的地、电源都要分开,不能混用
13PCB布线与布局时钟电路和高频电路是主要的干扰和辐射源,一定要单独安排、远离敏感电路
14PCB布线与布局注意长线传输过程中的波形畸变
15PCB布线与布局减小干扰源和敏感电路的环路面积,最好的办法是使用双绞线和屏蔽线,让信号线与接地线(或载流回路)扭绞在一起,以便使信号与接地线(或载流回路)之间的距离最近
16PCB布线与布局增大线间的距离,使得干扰源与受感应的线路之间的互感尽可能地小
17PCB布线与布局如有可能,使得干扰源的线路与受感应的线路呈直角(或接近直角)布线,这样可大大降低两线路间的耦合
18PCB布线与布局增大线路间的距离是减小电容耦合的最好办法
19PCB布线与布局在正式布线之前,首要的一点是将线路分类。主要的分类方法是按功率电平来进行,以每30dB功率电平分成若干组
20PCB布线与布局不同分类的导线应分别捆扎,分开敷设。对相邻类的导线,在采取屏蔽或扭绞等措施后也可归在一起。分类敷设的线束间的最小距离是50~75mm
21PCB布线与布局电阻布局时,放大器、上下拉和稳压整流电路的增益控制电阻、偏置电阻(上下拉)要尽可能靠近放大器、有源器件及其电源和地以减轻其去耦效应(改善瞬态响应时间)。
22PCB布线与布局旁路电容靠近电源输入处放置
23PCB布线与布局去耦电容置于电源输入处。尽可能靠近每个IC
24PCB布线与布局PCB基本特性 阻抗:由铜和横切面面积的质量决定。具体为:1盎司0.49毫欧/单位面积
电容:C=EoErA/h,Eo:自由空间介电常数,Er:PCB基体介电常数,A:电流到达的范围,h:走线间距
电感:平均分布在布线中,约为1nH/m
盎司铜线来讲,在0.25mm(10mil)厚的FR4碾压下,位于地线层上方的)0.5mm宽,20mm长的线能产生9.8毫欧的阻抗,20nH的电感及与地之间1.66pF的耦合电容。
25PCB布线与布局PCB布线基本方针:增大走线间距以减少电容耦合的串扰;平行布设电源线和地线以使PCB电容达到最佳;将敏感高频线路布设在远离高噪声电源线的位置;加宽电源线和地线以减少电源线和地线的阻抗;
26PCB布线与布局分割:采用物理上的分割来减少不同类型信号线之间的耦合,尤其是电源与地线
27PCB布线与布局局部去耦:对于局部电源和IC进行去耦,在电源输入口与PCB之间用大容量旁路电容进行低频脉动滤波并满足突发功率要求,在每个IC的电源与地之间采用去耦电容,这些去耦电容要尽可能接近引脚。
28PCB布线与布局布线分离:将PCB同一层内相邻线路之间的串扰和噪声耦合最小化。采用3W规范处理关键信号通路。
29PCB布线与布局保护与分流线路:对关键信号采用两面地线保护的措施,并保证保护线路两端都要接地
30PCB布线与布局单层PCB:地线至少保持1.5mm宽,跳线和地线宽度的改变应保持最低
31PCB布线与布局双层PCB:优先使用地格栅/点阵布线,宽度保持1.5mm以上。或者把地放在一边,信号电源放在另一边
32PCB布线与布局保护环:用地线围成一个环形,将保护逻辑围起来进行隔离
33PCB布线与布局PCB电容:多层板上由于电源面和地面绝缘薄层产生了PCB电容。其优点是据有非常高的频率响应和均匀的分布在整个面或整条线上的低串连电感。等效于一个均匀分布在整板上的去耦电容。
34PCB布线与布局高速电路和低速电路:高速电路要使其接近接地面,低速电路要使其接近于电源面。
地的铜填充:铜填充必须确保接地。
35PCB布线与布局相邻层的走线方向成正交结构,避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向,以减少不必要的层间窜扰;当由于板结构限制(如某些背板)难以避免出现该情况,特别是信号速率较高时,应考虑用地平面隔离各布线层,用地信号线隔离各信号线;
36PCB布线与布局不允许出现一端浮空的布线,为避免“天线效应”。
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