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  随zhouPCB设备继续向qing,薄,短和高密度方向发展,它们对许多PCB设备和sheng产工yi提chu了更高的要求。其中,PCB电lu图案间距越lai越小,孔铜厚度要求越lai越高,这对图案电镀设备的均匀性提chu了xin的挑战。he北365体育比分gong司的图案电镀线用整板精xi线(最小间距为3.5密耳)chu理电lu板时,电lu板ce面的xi线容易卡住,dao致报废。此外,发xian板上的chang规铜厚度分布不均匀,dao致半cheng品芯片无fa判断铜孔,无fa觴ing卸习隿heng品的铜厚度。因此,决定对gaisheng产线的镀ceng均匀性进xing特shu的shi验分析,bing组织改进。

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  1)整个图形电镀线的电镀窗口为52×24(英寸2),深度方向为24英寸;

  2)使用盛逸FR-4板材,尺寸:24X24英寸,2kuai此尺寸板bing在电镀cao中放电进xing测shi;

  3)shi验板从rong液表面0-1英寸,xuan浮在rong液中间,没有分流棒,22 ASF,电镀60分zhong;

  4)深度方向是zhi从电镀液表面到rong液底bu的电lu板方向;水平方向zhi的是与阴极棒平xing的方向;

  5)测量yiqi是德国Fischer的感应表面铜厚度测shiyi,测量误差<0.5um;

  6)在shi验guo程中mei2×2英寸2取yi个测量点,bing在电镀hou从铜厚度中减去电镀前的铜厚度进xing统计分析;

  7)自mei次测shi以lai,2板的两ce有576个数据。由于篇幅限zhi,本文仅显示mei个正面测量的示意图。 7个测shi的数据,作为附件附jia,带有单独的文dang。

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  1)总体COV(标准偏差与总体平均謉ang陌俜直龋?lt;11%(xing业参考标准<= 8-12%);

  2)深度方向镀铜的平均厚度(深度方向非chang差)<3um。

  4,第yi次测shi:

  选择12#线的线进xing均匀性测shi。整体COV为20.8%。水平不均匀性zhu要在板的两ce。通guo在机架两ce增jiayi个分流杆bing调节阳极间距可以避免和改善。

  另外,从深度方向的平均铜厚度分布图(如图1suo示)可以看chu存在以下问ti:

  如上图1suo示:

  首先测shi深度方向上的平均铜厚度分布

  图1首次测shi深度方向的铜平均厚度分布

  (1)在液面1-3的英寸区域,铜厚度比整个板的平均镀铜厚4.1um;

  (2)在液面的20-24英寸区域内,铜的厚度比整个板的平均值薄4.8um;

  深镀铜的平均值为8.9μm。

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